Lugar de origem: | porcelana |
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Marca: | CESGATE |
Certificação: | UL、IATF16949、ISO9001 |
Número do modelo: | N/A |
Quantidade de ordem mínima: | 1PCS (nenhum MOQ) |
Preço: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
Detalhes da embalagem: | PCB: Embalagem a Vácuo / PCBA: Embalagem ESD |
Tempo de entrega: | 1-30 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | T/T, L/C |
Habilidade da fonte: | 30,000PCS/month |
Nome do produto: | FR4 Megtron 6 serviços da fabricação do PWB do semicondutor do processo de manufatura de HASL | Característica: | Megtron 6 |
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Matéria-prima: | FR-4, TACONIC, de alumínio, CEM-3, metal/base cerâmica/de alumínio | Tipo: | Sistemas das ferramentas do semicondutor e componentes, comp(s) do equipamento |
Máscara da solda: | Da outra cor como você quer, de Bule branco preto verde/azul, verde verde preto verde, branco do ver | Aplicação: | Dispositivo da eletrônica, produtos eletrónicos de consumo, comunicações, e assim por diante, univer |
Cor da máscara da solda: | Verde amarelo preto verde, azul, branco e vermelho, branco vermelho, roxo | Serviço de teste: | Teste de função, teste de 100% |
Realçar: | Placa do PWB FR4 de Megtron 6,CORTE do roteamento V da placa do PWB FR4,Fabricação do PWB do protótipo FR4 de Megtron 6 |
FR4 Megtron 6 serviços da fabricação do PWB do semicondutor do processo de manufatura de HASL
Encontrando soluções ao problema da cadeia de aprovisionamento do semicondutor
A melhor maneira de trabalhar em torno da falta do semicondutor é ao sócio com alguém que tem muita experiência que trabalha com a cadeia de aprovisionamento componente, como CESGATE. Os coordenadores e os especialistas componentes da obtenção em um fabricante de contrato do PWB do semicondutor têm o grupo necessário da habilidade para este trabalho. Podem trazer os seguintes ativos à tabela quando o tempo vem comprar as peças para seu PWB seguinte do semicondutor para construir:
Aplicação
Placas da validação
O desenvolvimento do PWB do semicondutor é executado tipicamente para criar um protótipo que possa tomar diversos trajetos para a produção e a aplicação. A criação de protótipos pode ser pensada como da criação de diversas fases da placa. Um do mais importantes destas fases do cargo-silicone é a validação, que testa a funcionalidade completa do semicondutor e das procuras
Capacidades do PWB e especificação técnica
NÃO. | Artigos | Capacidades |
1 | Camadas | 2-68L |
2 | Tamanho fazendo à máquina máximo | 600mm*1200mm |
3 | Espessura da placa | 0.2mm-6.5mm |
4 | Espessura de cobre | 0.5oz-28oz |
5 | Traço/espaço mínimos | 2.0mil/2.0mil |
6 | Abertura terminada mínima | 0. 10mm |
7 | Espessura máxima à relação do diâmetro | 15:1 |
8 | Através do tratamento | Através de, blind&buried através de, através na almofada, de cobre em através de… |
9 | Revestimento/tratamento de superfície | HASL/HASL sem chumbo, lata química, ouro químico, ouro Inmersion da imersão de prata/ouro, Osp, chapeamento de ouro |
10 | Matéria-prima | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, estratificação de Rogers/Taconic/Arlon/Nelco com o material FR-4 (que inclui a estratificação híbrida parcial de Ro4350B com FR-4) |
11 | Cor da máscara da solda | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
12 | Serviço de teste | AOI, raio X, Voo-ponta de prova, teste de função, primeiro verificador do artigo |
13 | Perfilando a perfuração | Roteamento, V-CUT, chanfrando |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | Tipo de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | Abertura mecânica mínima | 0.1mm |
17 | Abertura mínima do laser | 0.075mm |
Quem são nós?
FAQ
Q: Que é sua data de entrega? CESGATE: O prazo de entrega geral da amostra é 6 dias de trabalho para únicas e placas frente e verso, 7 dias de trabalho para placas de 4 camadas, e um dia de trabalho adicional para cada 2 camadas. Contudo, se há uns processos especiais, os dias de trabalho adicionais serão adicionados de acordo com a situação. Geralmente, o prazo de entrega para a produção em massa é 10 dias de trabalho para os únicos e painéis frente e verso, e 15 dias de trabalho para os painéis da multi-camada. Contudo, se há um processo especial ou mais do que um determinado número de dias de trabalho, os dias de trabalho serão aumentados adicionalmente de acordo com a situação; você pode igualmente pagar a taxa urgente para encurtar o número de dias, contacte por favor contactam o negócio propôs especialmente, segundo a situação individual para fornecer dias expedidos. |
Q: Que é a diferença entre a placa de HDI e a placa de circuito geral? CESGATE: A maioria de HDI usam o laser para formar furos, quando as placas de circuito gerais usarem somente a perfuração mecânica, e as placas de HDI estão fabricadas pelo método do acúmulo (acumulação), assim que mais camadas estarão adicionadas, quando as placas de circuito gerais forem adicionadas somente uma vez. |
Q: Que são os tipos de máscara da solda? CESGATE: Há um tipo de cozimento tradicional do IR da resina de cola Epoxy, um tipo de cura UV, uma máscara líquida da solda de Imageable da foto e uma máscara seca da solda do filme. Atualmente, a máscara líquida da solda é o tipo principal. |